A seguir, apresentamos um processo completo de fabricação, desde a SMT (tecnologia de montagem em superfície) até a DIP (embalagem dupla em linha), detecção por IA e montagem, com pessoal técnico orientando durante todo o processo. Este processo abrange os principais componentes da fabricação eletrônica para garantir uma produção eficiente e de alta qualidade.
Processo de fabricação completo desde SMT→DIP→inspeção AI→ASSY
1. SMT (tecnologia de montagem em superfície)
SMT é o processo central da fabricação eletrônica, usado principalmente para instalar componentes de montagem em superfície (SMD) em PCB.
(1) Impressão em pasta de solda
Equipamento: impressora de pasta de solda.
Passos:
Fixe o PCB na bancada da impressora.
Imprima a pasta de solda com precisão nas almofadas do PCB através da malha de aço.
Verifique a qualidade da impressão da pasta de solda para garantir que não haja deslocamento, impressão ausente ou sobreimpressão.
Pontos principais:
A viscosidade e a espessura da pasta de solda devem atender aos requisitos.
A malha de aço precisa ser limpa regularmente para evitar entupimentos.
(2) Posicionamento dos componentes
Equipamento: Máquina Pick and Place.
Passos:
Carregue os componentes SMD no alimentador da máquina SMD.
A máquina SMD coleta os componentes através do bico e os coloca com precisão na posição especificada do PCB de acordo com o programa.
Verifique a precisão do posicionamento para garantir que não haja deslocamento, peças erradas ou peças faltando.
Pontos principais:
A polaridade e a direção dos componentes devem estar corretas.
O bico da máquina SMD precisa de manutenção regular para evitar danos aos componentes.
(3) Soldagem por refluxo
Equipamento: Forno de solda por refluxo.
Passos:
Envie o PCB montado para o forno de solda por refluxo.
Após quatro estágios de pré-aquecimento, temperatura constante, refluxo e resfriamento, a pasta de solda é derretida e uma junta de solda confiável é formada.
Verifique a qualidade da soldagem para garantir que não haja defeitos como juntas de solda fria, pontes ou marcas de exclusão.
Pontos principais:
A curva de temperatura da soldagem por refluxo precisa ser otimizada de acordo com as características da pasta de solda e dos componentes.
Calibre a temperatura do forno regularmente para garantir uma qualidade de soldagem estável.
(4) Inspeção AOI (inspeção óptica automática)
Equipamento: instrumento de inspeção óptica automática (AOI).
Passos:
Faça uma varredura óptica do PCB soldado para detectar a qualidade das juntas de solda e a precisão da montagem dos componentes.
Registre e analise defeitos e feedback para o processo anterior para ajuste.
Pontos principais:
O programa AOI precisa ser otimizado de acordo com o projeto do PCB.
Calibre o equipamento regularmente para garantir a precisão da detecção.
2. Processo DIP (pacote duplo em linha)
O processo DIP é usado principalmente para instalar componentes through-hole (THT) e geralmente é usado em combinação com o processo SMT.
(1) Inserção
Equipamento: máquina de inserção manual ou automática.
Passos:
Insira o componente passante na posição especificada do PCB.
Verifique a precisão e a estabilidade da inserção do componente.
Pontos principais:
Os pinos do componente precisam ser aparados no comprimento apropriado.
Certifique-se de que a polaridade do componente esteja correta.
(2) Soldagem por onda
Equipamento: forno de solda por onda.
Passos:
Coloque o PCB plug-in no forno de solda por onda.
Solde os pinos do componente às pastilhas do PCB por meio de solda por onda.
Verifique a qualidade da solda para garantir que não haja juntas de solda frias, pontes ou vazamentos.
Pontos principais:
A temperatura e a velocidade da soldagem por onda precisam ser otimizadas de acordo com as características do PCB e dos componentes.
Limpe o banho de solda regularmente para evitar que impurezas afetem a qualidade da soldagem.
(3) Soldagem manual
Repare manualmente o PCB após a soldagem por onda para reparar defeitos (como juntas de solda fria e pontes).
Use um ferro de solda ou uma pistola de ar quente para soldagem local.
3. Detecção de IA (detecção de inteligência artificial)
A detecção de IA é usada para melhorar a eficiência e a precisão da detecção de qualidade.
(1) Detecção visual de IA
Equipamento: Sistema de detecção visual de IA.
Passos:
Capture imagens de alta definição do PCB.
Analise a imagem por meio de algoritmos de IA para identificar defeitos de soldagem, deslocamento de componentes e outros problemas.
Gere um relatório de teste e envie-o de volta ao processo de produção.
Pontos principais:
O modelo de IA precisa ser treinado e otimizado com base em dados reais de produção.
Atualize o algoritmo de IA regularmente para melhorar a precisão da detecção.
(2) Teste funcional
Equipamento: Equipamento de teste automatizado (ATE).
Passos:
Execute testes de desempenho elétrico no PCB para garantir funções normais.
Registre os resultados dos testes e analise as causas dos produtos defeituosos.
Pontos principais:
O procedimento de teste precisa ser projetado de acordo com as características do produto.
Calibre regularmente o equipamento de teste para garantir a precisão do teste.
4. Processo ASSY
ASSY é o processo de montagem de PCB e outros componentes em um produto completo.
(1) Montagem mecânica
Passos:
Instale o PCB no alojamento ou suporte.
Conecte outros componentes, como cabos, botões e telas de exibição.
Pontos principais:
Garanta a precisão da montagem para evitar danos ao PCB ou outros componentes.
Use ferramentas antiestáticas para evitar danos estáticos.
(2) Gravação de software
Passos:
Grave o firmware ou software na memória do PCB.
Verifique os resultados da gravação para garantir que o software esteja funcionando normalmente.
Pontos principais:
O programa de gravação deve corresponder à versão do hardware.
Certifique-se de que o ambiente de queima seja estável para evitar interrupções.
(3) Teste de máquina inteira
Passos:
Realizar testes funcionais nos produtos montados.
Verifique a aparência, o desempenho e a confiabilidade.
Pontos principais:
Os itens de teste devem cobrir todas as funções.
Registre dados de teste e gere relatórios de qualidade.
(4) Embalagem e envio
Passos:
Embalagem antiestática de produtos qualificados.
Etiquete, embale e prepare para envio.
Pontos principais:
A embalagem deve atender aos requisitos de transporte e armazenamento.
Registre as informações de envio para facilitar a rastreabilidade.
5. Pontos-chave
Controle ambiental:
Evite eletricidade estática e utilize equipamentos e ferramentas antiestáticas.
Manutenção de equipamentos:
Faça a manutenção e a calibração regularmente de equipamentos como impressoras, máquinas de posicionamento, fornos de refluxo, fornos de solda por onda, etc.
Otimização de processos:
Otimize os parâmetros do processo de acordo com as condições reais de produção.
Controle de qualidade:
Cada processo deve passar por uma rigorosa inspeção de qualidade para garantir o rendimento.
